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TOP架构工程师（苏州/合肥）(J13502)

  • 招聘类别：社会招聘
  • 工作性质：全职
  • 薪资范围：面议
  • 招聘人数：若干
  • 工作地点：江苏省-苏州市,安徽省-合肥市
  • 发布时间：2023-03-06

工作职责

1. 实际做过芯片产品TCON顶层集成工作；
2. 根据产品需求，基于公司图像相关IP与MCU (8051, RISC-V, ....) 微架构的修改和实现，並进行TCON的顶层设计和集成；
3. ASIC IP集成- 优化芯片的时钟及功耗；並能够在设计的功能，性能，功率和面积要求之间做出合理的权衡；
4. 为模拟与数字仿真过程中的芯片功能和性能调试提供支持；
5. 具有不同FAB(UMC,SMIC...)不同制程(40nm,28nm...)相关工艺库使用经验与实现。

任职资格

1. 电子、计算机、物理、数学等相关理工科专业，硕士或博士学历，5年以上相关岗位工作经验，有Task leader经历优先考虑；
2. 具备使用Verilog/ System Verilog进行RTL设计的经验；並具备设计优化相关知识；
3. 对MCU (8051, RISC-V, ....)指令集、CPU体系架构、存储器分级体系有所了解将优先考虑；
4. 熟悉Video Interface协议; (ex : eDp, DP, HDMI....) 与屏端P2P接口协议 (ex: ISP, CHPI, CEDS, ...) 将优先考虑；
5. 熟悉常见的总线协议，如CHI, AXI，AHB，APB等。有能力进行总线的开发及实现工作；
6. 熟练掌握I2C,SPI,I2S,UART等慢速外设的集成；
7. 熟悉数字电路的全流程设计，优先考虑，包括从前端文档，RTL设计，验证到后端实现，封装及PCB板的设计，以及回片后的样片测试，能主导/协调解决在全流程设计过程中碰到的实际工程问题；
8. 英文听说读写能力熟练；
9. 优秀的学习能力、责任心和团队协作能力；
10. 有跨地域、cross time zone, 跨语言协作经验的优先考虑。
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  • 工作性质：全职
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  • 薪资范围：面议
  • 发布时间：2023-03-06

工作职责

1. 实际做过芯片产品TCON顶层集成工作；
2. 根据产品需求，基于公司图像相关IP与MCU (8051, RISC-V, ....) 微架构的修改和实现，並进行TCON的顶层设计和集成；
3. ASIC IP集成- 优化芯片的时钟及功耗；並能够在设计的功能，性能，功率和面积要求之间做出合理的权衡；
4. 为模拟与数字仿真过程中的芯片功能和性能调试提供支持；
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2. 具备使用Verilog/ System Verilog进行RTL设计的经验；並具备设计优化相关知识；
3. 对MCU (8051, RISC-V, ....)指令集、CPU体系架构、存储器分级体系有所了解将优先考虑；
4. 熟悉Video Interface协议; (ex : eDp, DP, HDMI....) 与屏端P2P接口协议 (ex: ISP, CHPI, CEDS, ...) 将优先考虑；
5. 熟悉常见的总线协议，如CHI, AXI，AHB，APB等。有能力进行总线的开发及实现工作；
6. 熟练掌握I2C,SPI,I2S,UART等慢速外设的集成；
7. 熟悉数字电路的全流程设计，优先考虑，包括从前端文档，RTL设计，验证到后端实现，封装及PCB板的设计，以及回片后的样片测试，能主导/协调解决在全流程设计过程中碰到的实际工程问题；
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